Analýza pevnosti lepeného spoje u sendvičových panelů

• Main Author: Bernátek, Ondřej (Dissertant)
• Other Authors: Žaludek, Milan (Thesis advisor)
• Format: Manuscript
• Language: Czech
• Published: 2018
• Subjects: kompozitní materiál; sendvičová konstrukce; voština; mechanické zkoušky; ohybová zkouška; lepený spoj; composite material; sandwich construction; honeycomb; mechanical tests; bending test; bonded splice; bakalářská práce
• Physical Description: 77 s. 13 s. příloh, 68 000 zn.
• Item Description: Studijní obor: Technologická zařízení; Studijní obor: Technological Equipment; Ústav: Ústav výrobního inženýrství; Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně. Fakulta technologická; Tomas Bata University in Zlín. Faculty of Technology
• Access: Bez omezení