Technologie tisku pájecí pasty

Saved in:
Bibliographic Details
Main Author Janáč, Martin (Dissertant)
Other Authors Neumann, Petr (Thesis advisor)
Format Manuscript Book
LanguageCzech
Published 2011
Subjects
Solder paste
green
stencil
squeegee
defect
solderability
solder
flux
Pájecí pasta
sítotisk
šablona
stěrka
defekt
pájitelnost
pájka
tavidlo
bakalářská práce
Online AccessPlný text v Digitální knihovně UTB
Physical Description64 s.

Cover

LEADER 00000ntm a22000007u 4500
001 zp20896
041 |a cze 
100 1 |a Janáč, Martin  |4 dis 
245 1 0 |a Technologie tisku pájecí pasty 
246 |a Soldering Paste Printing Technology 
260 |c 2011 
300 |a 64 s. 
500 |a Studijní obor: Informační a řídicí technologie 
500 |a Studijní obor: Information and Control Technologies 
500 |a Ústav: Ústav automatizace a řídicí techniky 
500 |a Tomas Bata University in Zlín. Faculty of Applied Informatics 
500 |a Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně. Fakulta aplikované informatiky 
506 |a Bez omezení 
653 |a Solder paste 
653 |a green 
653 |a stencil 
653 |a squeegee 
653 |a defect 
653 |a solderability 
653 |a solder 
653 |a flux 
653 |a Pájecí pasta 
653 |a sítotisk 
653 |a šablona 
653 |a stěrka 
653 |a defekt 
653 |a pájitelnost 
653 |a pájka 
653 |a tavidlo 
655 4 |a bakalářská práce 
700 1 |a Neumann, Petr  |4 ths 
710 2 |a Tomas Bata University in Zlín. Faculty of Applied Informatics  |4 dgg 
710 2 |a Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně. Fakulta aplikované informatiky  |4 dgg 
856 4 0 |u http://hdl.handle.net/10563/17507  |y Plný text v Digitální knihovně UTB 

Similar Items