Technologie tisku pájecí pasty

• Main Author: Janáč, Martin (Dissertant)
• Other Authors: Neumann, Petr (Thesis advisor)
• Format: Manuscript
• Language: Czech
• Published: 2011
• Subjects: Solder paste; green; stencil; squeegee; defect; solderability; solder; flux; Pájecí pasta; sítotisk; šablona; stěrka; defekt; pájitelnost; pájka; tavidlo; bakalářská práce
• Physical Description: 64 s.
• Item Description: Studijní obor: Informační a řídicí technologie; Studijní obor: Information and Control Technologies; Ústav: Ústav automatizace a řídicí techniky; Tomas Bata University in Zlín. Faculty of Applied Informatics; Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně. Fakulta aplikované informatiky
• Access: Bez omezení