Modelování teplotního pole ve dvouvrstvé rovinné desce pri termické separaci desek plošných spojů

Saved in:
Bibliographic Details
Main Author: Hrabovský, Jan (Dissertant)
Other Authors: Charvátová, Hana (Thesis advisor)
Format: Manuscript
Language: Czech
Published: 2011
Subjects:
Physical Description: 66 s.

Cover

LEADER 01807ntm a22004817u 4500
001 zp20800
041 |a cze 
100 1 |a Hrabovský, Jan  |4 dis 
245 1 0 |a Modelování teplotního pole ve dvouvrstvé rovinné desce pri termické separaci desek plošných spojů 
246 |a Modeling of temperature field in two layers plane plate during thermic separation of printed circuit boards 
260 |c 2011 
300 |a 66 s. 
500 |a Studijní obor: Information and Control Technologies 
500 |a Studijní obor: Informační a řídicí technologie 
500 |a Ústav: Ústav automatizace a řídicí techniky 
500 |a Tomas Bata University in Zlín. Faculty of Applied Informatics 
500 |a Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně. Fakulta aplikované informatiky 
506 |a Bez omezení 
653 |a electronic waste 
653 |a printed circuit boards 
653 |a recycling 
653 |a transient heat conduction 
653 |a temperature field 
653 |a thermic separation 
653 |a thermal stress 
653 |a two-layer flat plate 
653 |a software application 
653 |a Mathematica 
653 |a elektroodpad 
653 |a desky plošných spoju 
653 |a recyklace 
653 |a nestacionární vedení tepla 
653 |a teplotní pole 
653 |a termická separace 
653 |a tepelný šok 
653 |a dvouvrstvá deska 
653 |a softwarová aplikace 
653 |a Mathematica 
655 4 |a bakalářská práce 
700 1 |a Charvátová, Hana  |4 ths 
710 2 |a Tomas Bata University in Zlín. Faculty of Applied Informatics  |4 dgg 
710 2 |a Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně. Fakulta aplikované informatiky  |4 dgg 
856 4 0 |u http://hdl.handle.net/10563/15640  |y Plný text v Digitální knihovně UTB