Staff View: Návrh sendvičové vrstvy s optimálním tepelným odporem pro interierní aplikace

Návrh sendvičové vrstvy s optimálním tepelným odporem pro interierní aplikace

Saved in:

Bibliographic Details
Main Author:	Měrka, Josef (Dissertant)
Other Authors:	Fojtů, Dušan (Thesis advisor)
Format:	Manuscript
Language:	Czech
Published:	2010
Subjects:	Koeficient tepelné vodivosti teplotní vodivost tepelný odpor pórovitost překližka dřevotříska javorové dřevo smrkové dřevo korek papírový karton celulóza Coefficient of thermal conductivity thermal diffusivity thermal resistance porosity plywood chipboard maple wood spruce wood cork paper board cellulose diplomová práce
Physical Description:	58 s. , 9 s. příloh


LEADER	01707ntm a22005057u 4500
001	zp16875
041			\|a cze
100	1		\|a Měrka, Josef \|4 dis
245	1	0	\|a Návrh sendvičové vrstvy s optimálním tepelným odporem pro interierní aplikace
246			\|a Concept of the sandwich layer with optimal thermal rezistance for interior application.
260			\|c 2010
300			\|a 58 s. , 9 s. příloh
500			\|a Studijní obor: Materiálové inženýrství
500			\|a Studijní obor: Materials Engineering
500			\|a Ústav: Ústav fyziky a mater. inženýrství
500			\|a Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně. Fakulta technologická
500			\|a Tomas Bata University in Zlín. Faculty of Technology
506			\|a Bez omezení
653			\|a Koeficient tepelné vodivosti
653			\|a teplotní vodivost
653			\|a tepelný odpor
653			\|a pórovitost
653			\|a překližka
653			\|a dřevotříska
653			\|a javorové dřevo
653			\|a smrkové dřevo
653			\|a korek
653			\|a papírový karton
653			\|a celulóza
653			\|a Coefficient of thermal conductivity
653			\|a thermal diffusivity
653			\|a thermal resistance
653			\|a porosity
653			\|a plywood
653			\|a chipboard
653			\|a maple wood
653			\|a spruce wood
653			\|a cork
653			\|a paper board
653			\|a cellulose
655		4	\|a diplomová práce
700	1		\|a Fojtů, Dušan \|4 ths
710	2		\|a Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně. Fakulta technologická \|4 dgg
710	2		\|a Tomas Bata University in Zlín. Faculty of Technology \|4 dgg
856	4	0	\|u http://hdl.handle.net/10563/11074 \|y Plný text v Digitální knihovně UTB