Technologie pájení přetavením - Filáková, Denisa (2010)
Studijní obor: Informační a řídicí technologie
Studijní obor: Information and Control Technologies
Ústav: Ústav aplikované informatiky
Tomas Bata University in Zlín. Faculty of Applied Informatics
Univerzita Tomáše Bati ve Zlíně. Fakulta aplikované informatiky
Keywords: Reflow soldering; flux; solderability; solder paste; thermal profile; lead and lead-free soldering; reflow oven; soldering defects; Pájení přetavením; tavidlo; pájitelnost; pájecí pasty; teplotní profil; olovnaté a bezolovnaté pájení; pájecí pece; poruchy pájení; bakalářská práce