http://www.loc.gov/mods/v3 http://www.loc.gov/standards/mods/v3/mods-3-2.xsd
Three-dimensional molded interconnect devices (3D-MID)
materials, Manufacturing, assembly, and applications for injection molded circuit carriers
Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID). English
1 online zdroj (xii, 356 pages) : color illustrations
Plný text je dostupný pouze z IP adres počítačů Univerzity Tomáše Bati ve Zlíně nebo vzdáleným přístupem pro zaměstnance a studenty univerzity
Includes bibliographical references and index.
Interconnects (Integrated circuit technology)