rdf-syntax-grammar
mods:
  schema location: http://www.loc.gov/mods/v3 http://www.loc.gov/standards/mods/v3/mods-3-2.xsd
  title info:
    title: Three-dimensional molded interconnect devices (3D-MID)
    sub title: materials, Manufacturing, assembly, and applications for injection molded circuit carriers
  title info:
    title: Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID). English
  name:
    name part: Franke, Jörg
    name part: Dipl.-Ing
    role:
      role term: creator
    role:
      role term: author.
  type of resource: text
  genre: bibliography
  genre: elektronické knihy
  genre: electronic books
  origin info:
    place:
      place term: gw
    date issued: 2014
    copyright date: 2014
    issuance: monographic
  language:
    language term: eng
  language:
    language term: ger
  physical description:
    form: electronic
    form: remote
    extent: 1 online zdroj (xii, 356 pages) : color illustrations
  note: Jörg Franke.
  note: Translated from the German.
  note: Plný text je dostupný pouze z IP adres počítačů Univerzity Tomáše Bati ve Zlíně nebo vzdáleným přístupem pro zaměstnance a studenty univerzity
  note: Includes bibliographical references and index.
  subject:
    topic: Interconnects (Integrated circuit technology)
    topic: Design and construction
  subject:
    topic: Injection molding of plastics
  related item:
    identifier: (DLC) 2014006403
    identifier: (OCoLC)876833155
  identifier: 9781569905524
  identifier: 9781680157277
  identifier: 9781569905517
  identifier: https://proxy.k.utb.cz/login
  access condition: Plný text je dostupný pouze z IP adres počítačů Univerzity Tomáše Bati ve Zlíně nebo vzdáleným přístupem pro zaměstnance a studenty univerzity
  record info:
    record content source: UIU
    record creation date: 140929
    record change date: 20251008100945.0
    record identifier: 82627
    language of cataloging:
      language term: eng