Lead-free solder interconnect reliability

Saved in:
Bibliographic Details
Other Authors: Shangguan, Dongkai, 1963-
Format: eBook
Language: English
Published: Materials Park, OH : ASM International, 2005.
Subjects:
ISBN: 9781615030934
9780871708168
Physical Description: 1 online zdroj (x, 292 p.) : ill.
Available also in a print ed.

Cover

Table of contents

LEADER 01747cam a2200349 a 4500
001 81428
003 CZ ZlUTB
005 20200530182707.0
006 m o d
007 cr |n
008 110606s2005 ohua sb 001 0 eng d
020 |a 9781615030934  |q (ebook) 
020 |z 9780871708168 
035 |a (OCoLC)729262390  |z (OCoLC)297986526  |z (OCoLC)764524457  |z (OCoLC)765135765  |z (OCoLC)858447454 
040 |a KNOVL  |b eng  |c KNOVL  |d OCLCQ  |d YDXCP  |d N$T  |d OCLCE  |d E7B  |d COO  |d B24X7  |d OCLCQ  |d KNOVL  |d ZCU  |d KNOVL  |d OCLCF  |d OCLCQ  |d KNOVL  |d CNNAI 
245 0 0 |a Lead-free solder interconnect reliability  |h [elektronický zdroj] /  |c edited by Dongkai Shangguan. 
260 |a Materials Park, OH :  |b ASM International,  |c 2005. 
300 |a 1 online zdroj (x, 292 p.) :  |b ill. 
504 |a Includes bibliographical references and index. 
530 |a Available also in a print ed. 
590 |a Knovel Library  |b ACADEMIC - Metals & Metallurgy 
506 |a Plný text je dostupný pouze z IP adres počítačů Univerzity Tomáše Bati ve Zlíně nebo vzdáleným přístupem pro zaměstnance a studenty univerzity 
650 0 |a Microelectronic packaging  |x Reliability. 
650 0 |a Solder and soldering. 
650 0 |a Lead-free electronics manufacturing processes. 
655 7 |a elektronické knihy  |7 fd186907  |2 czenas 
655 9 |a electronic books  |2 eczenas 
700 1 |a Shangguan, Dongkai,  |d 1963- 
776 0 8 |i Print version:  |t Lead-free solder interconnect reliability.  |d Materials Park, OH : ASM International, 2005  |z 0871708167  |w (DLC) 2005050106  |w (OCoLC)60543308 
856 4 0 |u https://proxy.k.utb.cz/login?url=http://app.knovel.com/hotlink/toc/id:kpLFSIR005/leadfree_solder__interconnect_reliability  |y Plný text 
992 |a BK  |c KNOVEL 
999 |c 81428  |d 81428